物聯(lián)網半導體增長強勁，相關稀有金屬獲益

　　日前，全球領先的信息技術研究和顧問公司Gartner表示，與物聯(lián)網相關的處理、感應以及通信半導體元件，將成為整個半導體市場中增長最快的領域之一，預計2015年將增長36.2%，而整體市場的增長率僅為5.7%，其中感應器的增長則最為強勁，2015年將大幅增長47.5%。

　　Gartner研究總監(jiān)Alfonso Velosa表示：“物聯(lián)網物件的數(shù)量將高達數(shù)十億，從軟件、服務到半導體元件，整個價值鏈都將因這一巨大需求而受惠。這些物件將推動市場對獨立芯片產生大量需求。物聯(lián)網半導體元件的增長將源自于各種不同產業(yè)，遍及消費、工業(yè)、醫(yī)療、汽車等領域?！睋I(yè)公司預估，至2020年，全球物聯(lián)網在半導體市場的產值有300億美元，占整體物聯(lián)網3,280億美元市場約9%，整體物聯(lián)網產品數(shù)量將會從2009年的9億個，增至2020年成長30倍達260億個，若包含傳統(tǒng)PC、智慧手機和平板電腦等商品，數(shù)字更高達330億個。

　　按照目前物聯(lián)網半導體元件強勁的增長需求以及未來半導體感應器件技術的完善和創(chuàng)新發(fā)展的情況，半導體相關稀有金屬材料的需求也有望持續(xù)增長。物聯(lián)網半導體元件所需材料主要有半導體材料、陶瓷材料、金屬材料和有機材料四大類，而稀有金屬鍺、鎵、銦等又是制造半導體的主要材料，一般用于制造力敏、熱敏、光敏、磁敏、射線敏等傳感器。

　　根據業(yè)內預計，至2015年，中國物聯(lián)網產業(yè)規(guī)模將達到7500億元，年復合增長率將超過30%。而隨著更多物聯(lián)網相關技術的不斷進步，其全球市場規(guī)模預計在2020年將達到14兆4千億美元。作為物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展所需的基本原材料，稀有金屬等相關電子材料也必將會受益于物聯(lián)網產業(yè)規(guī)模的逐漸擴大，實現(xiàn)其價值的提升。