微電子所在高精度三軸加速度計產(chǎn)品工藝研發(fā)方面取得進展

作者: 2016年05月05日 來源: 瀏覽量:
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近日,中國科學院微電子研究所研究員陳大鵬團隊聯(lián)合江蘇艾特曼電子科技有限公司,依托研究所8英寸CMOS工藝平臺,完成了高精度三軸加速度計產(chǎn)品工藝的開發(fā)與驗證,經(jīng)客戶測試,器件性能良好,符合設計預期。   針對

  近日,中國科學院微電子研究所研究員陳大鵬團隊聯(lián)合江蘇艾特曼電子科技有限公司,依托研究所8英寸 CMOS工藝平臺,完成了高精度三軸加速度計產(chǎn)品工藝的開發(fā)與驗證,經(jīng)客戶測試,器件性能良好,符合設計預期。

  針對產(chǎn)業(yè)界對MEMS代工的迫切需求,微電子所科研人員以高精度三軸加速度計開發(fā)為牽引展開攻關,致力于在現(xiàn)有8英寸硅工藝線上實現(xiàn)與CMOS工藝兼容的通用MEMS加工平臺技術,成功開發(fā)出大深寬比MEMS結構刻蝕、MEMS與ASIC晶圓堆疊、TSV電學連接及晶圓級蓋帽鍵合封裝等關鍵工藝技術的量產(chǎn),最終實現(xiàn)了TSV的ASIC晶圓、MEMS結構晶圓及蓋帽晶圓的三層鍵合工藝,并順利交付首款三軸加速度計產(chǎn)品。

  目前,微電子所在現(xiàn)有8英寸硅工藝線基礎上,形成了適用于多種MEMS傳感器件(高精度兩軸、三軸加速度計、高度計、壓力、紅外熱敏等)加工的Post CMOS-MEMS標準工藝,并實現(xiàn)了該工藝技術平臺化的開發(fā),可為MEMS設計單位提供產(chǎn)品工藝研發(fā)與批量加工服務。

圖1. 8英寸三軸加速度計產(chǎn)品晶圓 

圖2. 三軸加速度計產(chǎn)品Die 

圖3. 三軸加速度計產(chǎn)品剖面SEM圖 



 

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